Waferzerteilung in eine Waferrückseite und eine Wafervorderseite

EP3869546 Art B1 15. Mai 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3869546
Aktenzeichen: EP21161057
Anmeldetag: 2. September 2014
Veröffentlichung: 15. Mai 2024
Erteilung: 15. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/308B23K26/364B23K26/40H01L21/3213B23K103/00B23K103/08B23K103/16B23K26/32H01L21/311H01L21/683H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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