Gestapelte Halbleiterchipanordnungen mit Stützelementen sowie Zugehörige Systeme und Verfahren
EP3869556
Art A1
25. August 2021
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3869556
- Aktenzeichen
- EP20216842
- Anmeldetag
- 29. April 2015
- Veröffentlichung
- 25. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L21/60H01L21/98H01L25/18// H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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