Sensormodul und Elektronische Vorrichtung
EP3869562
Art B1
26. November 2025
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3869562
- Aktenzeichen
- EP19872819
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 26. November 2025
- Erteilung
- 26. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10F39/18G01J1/04H10F77/40A61B1/05A61B1/00H10F39/00// G01J1/02G01J3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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