Substrat für eine Temperaturkompensierte Vorrichtung mit Akustischen Oberflächen- oder Volumenwellen

EP3869574 Art A1 25. August 2021

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3869574
Aktenzeichen: EP21167505
Anmeldetag: 21. Dezember 2016
Veröffentlichung: 25. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L41/08H01L41/312H03H9/02H03H3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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