Versiegeltes Gehäuse und Verfahren zur Formung davon

EP3870277 Art A1 1. September 2021

Anmelder: Medtronic Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3870277
Aktenzeichen: EP19802379
Anmeldetag: 22. Oktober 2019
Veröffentlichung: 1. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: A61N1/375H01L25/00H01L25/16H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Medtronic Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Medtronic

US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.

6.018 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

Vertreten von