Durch Dreidimensionale Gestapelte Integrierte Schaltung Implementierte Funktionsblöcke
EP3871257
Art A1
1. September 2021
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3871257
- Aktenzeichen
- EP19876486
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 1. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/06H01L27/115G11C5/02G11C5/04G11C5/06G11C11/00H01L25/065H01L25/18G11C7/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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Kanzlei
Bugnion S.p.A.
Milano, Italien
Bugnion wurde 1968 gegründet und zählt zu Italiens führenden IP-Kanzleien, mit Sitz in Mailand, dichtem Netz landesweiter Standorte sowie Büros in München und Los Angeles und einem eigenen InnovationLab.
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Weitere Vertreter
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Pio, Federico
NoneMilano