Verfahren zum Entfernen eines Bulk-Substrats von einer Gebundenen Anordnung von Wafern

EP3871258 Art B1 6. März 2024

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3871258
Aktenzeichen: EP19928494
Anmeldetag: 27. Dezember 2019
Veröffentlichung: 6. März 2024
Erteilung: 6. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L25/18H01L25/065H01L21/822H01L21/02H01L21/98H01L21/683// H01L21/762H10B43/40H01L27/06H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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