Verbindungsverfahren
EP3871828
Art B1
21. August 2024
Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3871828
- Aktenzeichen
- EP19875516
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 21. August 2024
- Erteilung
- 21. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K33/00B23K26/21B23K26/342B23K26/24B23K26/60B23K26/00B23K26/08B23K26/26B23K26/32B23K103/14B23K103/18B23K101/18B23K26/34B23K103/10B23K103/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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