Wafer, Epitaktischer Wafer, Verfahren zur Herstellung eines Wafers und Verfahren zur Herstellung eines Epitaxialen Wafers

EP3872239 Art A1 1. September 2021

Anmelder: SENIC Inc., SKC Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3872239
Aktenzeichen: EP21159276
Anmeldetag: 25. Februar 2021
Veröffentlichung: 1. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C30B29/36C30B23/00H01L21/02H01L29/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SENIC Inc.
SKC Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 SKC

SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von