Halbleiterbauelement und Zugriffsteuerungsverfahren
EP3872643
Art B1
5. Januar 2022
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3872643
- Aktenzeichen
- EP21164807
- Anmeldetag
- 20. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 5. Januar 2022
- Erteilung
- 5. Januar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/16G06F13/18G06F13/362
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München