Hauptplatine mit Integriertem Sicherem Plattformmodul für eine Computervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Hauptplatine mit Integriertem Sicherem Plattformmodul
EP3872664
Art B1
2. August 2023
Anmelder: Unify Patente GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3872664
- Aktenzeichen
- EP20160105
- Anmeldetag
- 28. Februar 2020
- Veröffentlichung
- 2. August 2023
- Erteilung
- 2. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F21/57G06F21/60H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Unify Patente GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
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