Struktur für Funkfrequenzanwendungen
EP3872839
Art A1
1. September 2021
Anmelder: SOITEC 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3872839
- Aktenzeichen
- EP21170134
- Anmeldetag
- 17. September 2015
- Veröffentlichung
- 1. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOITEC
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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