Verbindungsstruktur für Leiterplatte und Anschlussblock, Anschlussblock und Klimaanlage
EP3872930
Art B1
31. Juli 2024
Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3872930
- Aktenzeichen
- EP19877501
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2024
- Erteilung
- 31. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F24F11/88H01R9/24H01R12/51H01R4/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München