Halbleiterstrukturen, Halbleiterbauelemente und Zugehörige Verfahren

EP3874539 Art A1 8. September 2021

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3874539
Aktenzeichen: EP19895298
Anmeldetag: 30. Oktober 2019
Veröffentlichung: 8. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/11524H01L27/11529H01L29/788H01L27/07H01L27/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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