Doppelseitige Co-Verpackte Optik für Netzwerkanwendungen mit Hoher Bandbreite

EP3876009 Art B1 17. Juli 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3876009
Aktenzeichen: EP20216309
Anmeldetag: 22. Dezember 2020
Veröffentlichung: 17. Juli 2024
Erteilung: 17. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G02B6/42H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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