Verfahren und Vorrichtung für Wellenleitermetrologie

EP3877739 Art A1 15. September 2021

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3877739
Aktenzeichen
EP19881654
Anmeldetag
28. Oktober 2019
Veröffentlichung
15. September 2021
Rechtsraum
EP
IPC
G01M11/00G01J3/28G01M11/02G01M11/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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