Verfahren zur Kollektiven Herstellung einer Mehrzahl von Halbleiterstrukturen

EP3878005 Art A1 15. September 2021

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3878005
Aktenzeichen: EP19813106
Anmeldetag: 24. Oktober 2019
Veröffentlichung: 15. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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