Verfahren zur Substratperforation mit Laser und Polygonspiegel(n)
EP3878595
Art B1
15. Februar 2023
Anmelder: Rohr, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3878595
- Aktenzeichen
- EP21161870
- Anmeldetag
- 10. März 2021
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2023
- Erteilung
- 15. Februar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/082B23K26/08B23K26/382B23K26/0622
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohr, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohr
US-amerikanisches Unternehmen, das Triebwerksverkleidungen und weitere Strukturkomponenten für Flugzeugtriebwerke entwickelt und herstellt.
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