Füllstutzen

EP3878597 Art B1 25. Oktober 2023

Anmelder: SMC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3878597
Aktenzeichen
EP21156797
Anmeldetag
12. Februar 2021
Veröffentlichung
25. Oktober 2023
Erteilung
25. Oktober 2023
Rechtsraum
EP
IPC
B23Q1/00B25B5/06B25B5/08B25J15/02B25J15/08B25B5/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SMC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 SMC

SMC ist ein japanischer Hersteller von Pneumatik- und Automatisierungskomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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