Füllstutzen
EP3878597
Art B1
25. Oktober 2023
Anmelder: SMC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3878597
- Aktenzeichen
- EP21156797
- Anmeldetag
- 12. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2023
- Erteilung
- 25. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23Q1/00B25B5/06B25B5/08B25J15/02B25J15/08B25B5/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SMC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SMC
SMC ist ein japanischer Hersteller von Pneumatik- und Automatisierungskomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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Keil & Schaafhausen Patentanwälte PartGmbB
Keil & Schaafhausen Patentanwälte PartGmbB · Frankfurt am Main