Verbundener Körper, Isolierte Platine mit Kühlkörper und Kühlkörper

EP3879568 Art B1 6. September 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3879568
Aktenzeichen: EP19881065
Anmeldetag: 8. November 2019
Veröffentlichung: 6. September 2023
Erteilung: 6. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36C22C21/00H01L23/12H01L23/373H01L23/40H05K1/02C22F1/00C22F1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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