Hybridstrahlformungsverfahren und -Vorrichtung
Anmelder: Sanechips Technology Co., Ltd., ZTE Corporation 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3879719
- Aktenzeichen
- EP19897872
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 19. November 2025
- Erteilung
- 19. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sanechips Technology Co., Ltd.
ZTE Corporation - Land
- 🇨🇳 China
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
1.106 Patente in unserer Datenbank
Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.
37.267 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
1963 in Mailand gegründet und eine der traditionsreichsten italienischen Kanzleien für gewerblichen Rechtsschutz. Begleitet Patente, Marken, Designs und geografische Angaben sowie Technologietransfer und Kampf gegen Produktpiraterie.