Verpackung zur Aufnahme von Wärmeableitenden Substraten und Verpackungsschachtel

EP3882177 Art B1 5. April 2023

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3882177
Aktenzeichen
EP19885905
Anmeldetag
6. November 2019
Veröffentlichung
5. April 2023
Erteilung
5. April 2023
Rechtsraum
EP
IPC
B65D57/00B65D81/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen