Verpackung zur Aufnahme von Wärmeableitenden Substraten und Verpackungsschachtel
EP3882177
Art B1
5. April 2023
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3882177
- Aktenzeichen
- EP19885905
- Anmeldetag
- 6. November 2019
- Veröffentlichung
- 5. April 2023
- Erteilung
- 5. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B65D57/00B65D81/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Gulde & Partner
Gulde & Partner · Berlin