Zusammensetzung

EP3882323 Art B1 15. Februar 2023

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3882323
Aktenzeichen
EP19885090
Anmeldetag
14. November 2019
Veröffentlichung
15. Februar 2023
Erteilung
15. Februar 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C09J4/02C09J11/06C09J123/22H01L21/304C09J7/38C08F2/50C08F255/10C09J4/06C09J5/00C09J7/10H01L21/683C09J133/06C09J151/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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