Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP3882960 Art A1 22. September 2021

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3882960
Aktenzeichen
EP20211846
Anmeldetag
4. Dezember 2020
Veröffentlichung
22. September 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/60H01L23/488H01L23/495
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

5.205 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen