Halbleiterbauelement mit einer Elektromigration Reduzierenden Fläche

EP3882965 Art A1 22. September 2021

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3882965
Aktenzeichen
EP20193077
Anmeldetag
27. August 2020
Veröffentlichung
22. September 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/485H01L23/48H01L23/49H01L23/492
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

5.205 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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