Keramik-Kupferverbund, Verfahren zur Herstellung eines Keramik-Kupferverbundes, Keramische Leiterplatte und Leistungsmodul

EP3885331 Art B1 6. März 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3885331
Aktenzeichen
EP19887440
Anmeldetag
22. November 2019
Veröffentlichung
6. März 2024
Erteilung
6. März 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C04B37/02H01L23/14H01L23/15H05K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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