Ätzmittel zum Selektiven Ätzen von Kupfer und Kupferlegierung sowie Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats unter Verwendung Dieses Ätzmittels

EP3885468 Art B1 14. August 2024

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3885468
Aktenzeichen: EP19886247
Anmeldetag: 19. November 2019
Veröffentlichung: 14. August 2024
Erteilung: 14. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C23F1/18C23F1/02H01L21/308H01L21/3213H01L21/768H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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