Festkörperbildgebungselement

EP3886144 Art A1 29. September 2021

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3886144
Aktenzeichen: EP19887577
Anmeldetag: 21. November 2019
Veröffentlichung: 29. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L21/822H01L27/04H01L21/8234H01L27/088H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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