Kostengünstiger Verfahren für die Ablagerung von Lötmittel oder Klebstoff in einem Muster zur Bildung Elektronischer Montagen

EP3888428 Art B1 5. Juli 2023

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3888428
Aktenzeichen: EP19809695
Anmeldetag: 5. November 2019
Veröffentlichung: 5. Juli 2023
Erteilung: 5. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/498H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

3.397 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von