Verfahren zur Herstellung einer Halbleitersubstratanordnung

EP3889321 Art B1 17. August 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3889321
Aktenzeichen: EP21151070
Anmeldetag: 24. März 2020
Veröffentlichung: 17. August 2022
Erteilung: 17. August 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C23C30/00C23C14/04C23C14/06H01L21/02H01L23/14H01L23/15H01L23/373H01L23/498H01L23/538H01L25/00H01L27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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