Leistungsverstärkermodule mit Oberseitigen Kühlschnittstellen und Verfahren zu deren Herstellung
EP3896730
Art B1
17. September 2025
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3896730
- Aktenzeichen
- EP21166104
- Anmeldetag
- 30. März 2021
- Veröffentlichung
- 17. September 2025
- Erteilung
- 17. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/00H01L25/16H01L25/00H01L25/18H01L23/36H01L25/07H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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