Verfahren zur Herstellung eines Gehäusesubstrats zur Montage von Halbleiterelementen

EP3897082 Art A1 20. Oktober 2021

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3897082
Aktenzeichen: EP19896021
Anmeldetag: 21. Oktober 2019
Veröffentlichung: 20. Oktober 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/06H05K3/42H01L21/48H01L23/498H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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