Laminat, Leiterplatte, Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Laminats

EP3900921 Art B1 5. Februar 2025

Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3900921
Aktenzeichen
EP19900019
Anmeldetag
18. Dezember 2019
Veröffentlichung
5. Februar 2025
Erteilung
5. Februar 2025
Rechtsraum
EP
IPC
B29C70/16B29K101/10B29K105/08B29L9/00B32B5/02B32B5/28B32B17/04B32B27/04B29C70/30B32B7/022H05K1/03B32B5/26B32B15/14B32B15/20B29C70/00B32B7/02H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen