Laminat, Leiterplatte, Halbleitergehäuse und Verfahren zur Herstellung eines Laminats
EP3900921
Art B1
5. Februar 2025
Anmelder: Resonac Corporation, Showa Denko Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3900921
- Aktenzeichen
- EP19900019
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 5. Februar 2025
- Erteilung
- 5. Februar 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C70/16B29K101/10B29K105/08B29L9/00B32B5/02B32B5/28B32B17/04B32B27/04B29C70/30B32B7/022H05K1/03B32B5/26B32B15/14B32B15/20B29C70/00B32B7/02H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Resonac Corporation
Showa Denko Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München