Verfahren zur Verbindung von Komponenten bei der Herstellung Leistungselektronischer Module oder Baugruppen mit Direktem Bonden Glatter Metallischer Oberflächenschichten sowie Entsprechendes Leistungselektronsiches Modul und Entsprechende Leistungselektronische Baugruppe
EP3901996
Art A3
20. Juli 2022
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3901996
- Aktenzeichen
- EP21164902
- Anmeldetag
- 25. März 2021
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/603H01L23/488H01L23/482H01L23/485H01L21/98H01L25/07H01L25/18H01L23/64// H01L23/538H01L29/94
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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Patentanwalt Dr. Roland Gagel
München, Deutschland
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