Verfahren zum Füllen von Nuten und Löchern in einem Substrat
EP3902936
Art A1
3. November 2021
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3902936
- Aktenzeichen
- EP19791012
- Anmeldetag
- 1. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 3. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C2/28C23C14/02C23C14/34C23C14/58C23C26/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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