Halbleiterstruktur für Digitale und Hochfrequente Anwendungen und Verfahren zur Herstellung einer Solchen Struktur

EP3903342 Art B1 15. März 2023

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3903342
Aktenzeichen: EP19850729
Anmeldetag: 23. Dezember 2019
Veröffentlichung: 15. März 2023
Erteilung: 15. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L27/12H01L21/84H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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