Halbleiterbauelement und System damit

EP3905047 Art B1 23. August 2023

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3905047
Aktenzeichen: EP21170023
Anmeldetag: 22. April 2021
Veröffentlichung: 23. August 2023
Erteilung: 23. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G06F11/16H03K21/40H03K23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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