Verpackungssubstrat und Halbleiterbauelement damit
EP3905315
Art A1
3. November 2021
Anmelder: Absolics Inc., SKC Co., Ltd. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3905315
- Aktenzeichen
- EP20765640
- Anmeldetag
- 6. März 2020
- Veröffentlichung
- 3. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Absolics Inc.
SKC Co., Ltd. - Land
- 🇺🇸 USA
🇰🇷
SKC
SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.
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