Verpackungssubstrat und Halbleiterbauelement damit

EP3905323 Art B1 14. August 2024

Anmelder: Absolics Inc., SKC Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3905323
Aktenzeichen: EP20859518
Anmeldetag: 10. April 2020
Veröffentlichung: 14. August 2024
Erteilung: 14. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L23/522H01L23/498H01L21/48H01L23/15H05K3/00H05K3/42H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Absolics Inc.
SKC Co., Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇰🇷 SKC

SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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