Halbleiterbauelement und Verfahren zum Schutz eines Busses
EP3905604
Art B1
25. Dezember 2024
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3905604
- Aktenzeichen
- EP21169394
- Anmeldetag
- 20. April 2021
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2024
- Erteilung
- 25. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F11/10G06F11/20H04L12/40H04L1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München