Wärmetransportvorrichtung und Elektronische Einrichtung

EP3905870 Art B1 3. Januar 2024

Anmelder: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3905870
Aktenzeichen: EP21164559
Anmeldetag: 24. März 2021
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Erteilung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/433H05K7/20G06F1/20H01L23/34// H01L23/40H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇨🇳 Lenovo

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Peking, einer der weltweit größten Hersteller von PCs, Notebooks, Servern und Smartphones. Entstand 2005 aus der Übernahme der IBM-PC-Sparte durch die Legend Group.

2.728 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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