Verpackungsglassubstrat für Halbleiter, Verpackungssubstrat für Halbleiter und Halbleiterbauelement

EP3910667 Art B1 13. August 2025

Anmelder: Absolics Inc., SKC Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3910667
Aktenzeichen: EP20783657
Anmeldetag: 27. März 2020
Veröffentlichung: 13. August 2025
Erteilung: 13. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/15H01L23/498H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Absolics Inc.
SKC Co., Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇰🇷 SKC

SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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