Durchgangsloch- und Oberflächenmontierte Leiterplattenkartenanschlüsse für Verbesserte Leistungskomponentenlötung
EP3911128
Art A1
17. November 2021
Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3911128
- Aktenzeichen
- EP21174177
- Anmeldetag
- 17. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 17. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11// H05K1/02H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rockwell Collins, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rockwell Collins
US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.
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