Gehäuse mit Elektrischen Kontakten
EP3912009
Art A1
24. November 2021
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3912009
- Aktenzeichen
- EP19926481
- Anmeldetag
- 25. April 2019
- Veröffentlichung
- 24. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/16G06F3/01G06F1/18G06F1/26G06F3/02G06F3/0354
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München
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HGF
HGF · München