Verfahren zur Herstellung Leitender Durchkontaktierungsstrukturen durch ein Array für Dreidimensionale Speicheranordnungen

EP3912187 Art B1 24. Dezember 2025

Anmelder: Sandisk Technologies, Inc., SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3912187
Aktenzeichen: EP19909771
Anmeldetag: 21. November 2019
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Erteilung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10B43/27H10D64/01// H10B43/10H10B43/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sandisk Technologies, Inc.
SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von