Verfahren zur Feinumverteilungsverbindungsbildung für Fortschrittliche Verpackungsanwendungen

EP3915144 Art B1 11. März 2026

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3915144
Aktenzeichen: EP19911757
Anmeldetag: 3. Dezember 2019
Veröffentlichung: 11. März 2026
Erteilung: 11. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/525H01L23/498H01L23/482H01L23/14H01L21/027H01L21/306H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von