Füllstoffzusammensetzung, Silikonharzzusammensetzung und Wärmeableitungskomponente
EP3915939
Art A1
1. Dezember 2021
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3915939
- Aktenzeichen
- EP20745744
- Anmeldetag
- 24. Januar 2020
- Veröffentlichung
- 1. Dezember 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C01F7/02C01B21/072C08K3/00C08L83/04H01L23/373C09C1/02C09C1/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
-
Gulde & Partner
Gulde & Partner · Berlin