Verfahren zur Herstellung von Wafern, Verfahren zur Herstellung von Epitaxialwafern und Dadurch Hergestellte Wafer und Epitaxialwafer

EP3916137 Art A1 1. Dezember 2021

Anmelder: SENIC Inc., SKC Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3916137
Aktenzeichen: EP21161288
Anmeldetag: 8. März 2021
Veröffentlichung: 1. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C30B23/02C30B25/18C30B25/20C30B29/36B24B37/04C30B35/00H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SENIC Inc.
SKC Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 SKC

SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.

319 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von