Verpackungssubstrat und Halbleiterbauelement damit

EP3916772 Art A1 1. Dezember 2021

Anmelder: Absolics Inc., SKC Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3916772
Aktenzeichen: EP20771162
Anmeldetag: 12. März 2020
Veröffentlichung: 1. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/15H01L21/48H01L23/498H01L23/485H01L23/528H01L23/525H01L23/50H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Absolics Inc.
SKC Co., Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇰🇷 SKC

SKC ist ein südkoreanischer Chemie- und Materialkonzern, Teil der SK-Gruppe, mit Schwerpunkt Kunststofffolien und Halbleitermaterialien. Der Patentbestand konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Fertigungs- und Optiktechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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