Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Wafern

EP3918631 Art A1 8. Dezember 2021

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3918631
Aktenzeichen: EP20703704
Anmeldetag: 30. Januar 2020
Veröffentlichung: 8. Dezember 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67H01L21/677C09K13/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

10.123 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von